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单层芯片电容的几种类型
发布者 : admin 发布时间 : 2020/06/18 09:06:44



广东爱晟电子科技有限公司生产的单层芯片电容具有体积小,电容量大,良好可悍性的特点,多被应用于微波集成电路中,起到隔直、RF旁路、滤波、调谐等作用。


从结构类型分类,单层芯片电容可分为以下几种类型:


一、电极全覆盖型:在产品设计过程中,两面电极为相同面积能提供最大电容值。该设计便于客户在使用过程中,更好地匹配电容宽度与线路板导体线宽。


二、电极留边型:在产品一端电极或两端电极的边缘留边。这种留边量设计,可以在装配过程中降低短路的可能性。


三、多片阵列型:将多个芯片电容组合为一体,可以节省装配过程中的安装空间和安装成本。


四、二进制可调型:芯片电容中的多个电容具有二进制关系,便于客户进行线路调试。


五、双片串联型:两个电容串联结构,共面波导,省略搭线连接,可提高谐振频率。


根据芯片电容瓷介材料分类,可以分为以下几种:


Ⅰ类瓷介:材料介电常数较小,其特点是电容量随温度变化率小,产品电容量随温度呈线性变化,电气性能稳定,常用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频的微波电路中。


Ⅱ类瓷介:材料介电常数较大,在规定温度范围内电容量变化率较大,产品电容量随温度呈非线性变化,适用于隔直、耦合、旁路和滤波电路及对可靠性要求较高的中、低频场合。


Ⅲ类瓷介:材料介电常数通常大于10,000,属于晶界层结构,产品电容量随温度呈非线性变化,常用于旁路和滤波电路。由于介电常数大,可实现高容体比。


广东爱晟电子科技有限公司生产的单层芯片电容具有尺寸小、厚度薄(厚度一般为0.15~0.5mm)、等效串联低、耗损低等特点,应用频率可达数GHz,适用于小型、微波的场合,被广泛应用于微波通讯线路、光收发器以及信号发生器等设备中。






参考数据:


微信公众号 宏科电子技术社区 《一文了解单层芯片瓷介电容器》


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