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技术支持
微型金电极NTC热敏芯片
发布者 : admin 发布时间 : 2020/05/29 11:05:49


广东爱晟电子科技有限公司生产的NTC金电极热敏芯片,可靠性高、稳定性好、精度高(精度可达±0.5%、±1%、±2%、±3%),被广泛应用于红外热电堆、IGBT、光通讯模块等。随着电子科学技术的迅速发展,电子工业电路中对于热敏芯片的温度监测、温度控制的精度要求不断提高,对于精度高、性能稳定性好的热敏芯片需求也与日俱增。因此,对NTC热敏高分子复合材料微型NTC热敏芯片的开发具有较大价值,有望替代某些线性或者非线性热敏电阻在电子工业中的应用。


今天,爱晟电子为大家介绍一种微型金电极NTC热敏芯片,这款芯片稳定性好、产品性能稳定、阻值精度高。其具体的制备方法如下:

一、配料、搅拌


按比例称取氟橡胶与导电炭黑,用乙酸丁酯溶剂溶解氟橡胶,加入硅烷偶联剂,在搅拌的状态下加入导电炭黑。根据产品的电阻温度系数值和阻值需要调节配方,直到导电炭黑均匀分散在氟橡胶溶液中,得到高分子复合材料。


二、配置流延料


将搅拌均匀的高分子复合材料浆料制成流延料,具体方法是在高分子复合浆料中加入适量的乙酸丁酯(根据粘度定量),搅拌2小时左右,过滤得到流延料。


三、流延及层压


采用流延成型、覆金电极叠层、等静压、热压及紫外辐射交联工艺制备热敏电阻高分子复合材料基板。其中,可以先叠层、等静压后,再覆金电极进行热压和交联;或者先在金电极上叠层所需厚度,上表面覆金电极再进行等静压、热压和交联。


四、产品切割


依据产品技术要求,对热敏电阻高分子复合材料基板进行精确切割,得到3*3*0.3mm(尺寸公差<0.005mm)大小的微型金电极NTC热敏芯片。


五、电学性能测试


对微型金电极NTC热敏芯片进行抽样检查,确保性能良好。


相比现有技术生产的NTC热敏芯片,这款微型金电极NTC热敏芯片通过开发NTC高分子复合材料的成型工艺、表面处理方式、电极形成方式,研制出微型热敏芯片,使阻值与电阻温度系数值稳定性更好。而且,采用流延成型的方式来制备高分子复合材料基板,导电粒子在高分子中的分散性更好,高分子复合材料与金电极之间的附着力更强,材料的负温度系数效应更稳定,这对微型金电极NTC热敏芯片的工业化生产具有重要的实用价值。