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高精度NTC热敏芯片与IGBT
发布者 : admin 发布时间 : 2020/05/26 09:05:03



广东爱晟电子科技有限公司生产的NTC热敏芯片,因其高精度、高灵敏、高可靠的“三高”特点,以及其电阻值随温度变化而变化的特性,在IGBT模块中起到温度监测和温度控制的作用。


IGBT(Insulated Gate Bipolar Translator,绝缘栅双极型晶体管),是由BJT(Bipolar Junction Transistor,双极结型晶体三极管)MOSFETMetal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型—电压驱动式—功率半导体器件,它具有自关断的特性,是一个非通即断的开关。IGBT是能源转换与传输的核心器件,其具有高效节能、散热稳定等特点,采用IGBT进行功率变换,能够有效地提高用电效率和质量,是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑模块。


近年来,受益于新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域的各种利好措施,IGBT的市场热度也逐渐上升。作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT已被广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天等传统产业领域。而在轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域中,IGBT也占据一席之位。


随着IGBT技术的不断发展,其实际工作温度与功率密度也不断提高。为了保证IGBT能稳定工作,就需要高精度NTC热敏芯片加以辅助,帮助IGBT进行温度监测,避免工作温度过高,导致器件损坏。目前,围绕IGBT技术的提升和创新,无焊接、 无引线键合及无衬板/基板封装技术已逐渐得到普及和完善。而模块内部的温度监测NTC热敏芯片、电流传感器、驱动电路等功能元器件的加入,使IGBT的功率密度、集成度及智能度不断提升,有效地提高产品的成品率。






参考数据:


微信公众号 电子工程师笔记《太厉害了,终于有人能把IGBT讲得明明白白》